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在美國實施出口禁令下，中國手機龍頭華為(Huawei)難以取得晶片，2021年營收驟降近1/3，《華爾街日報》報導，華為為了突破封鎖，正加緊打造中國半導體供應鏈，且透過旗下一支哈勃科技創業投資(Hubble Technology Investment Co.)的基金大舉投資半導體產業，至今已投資了包括蘇州晶拓等56家企業，其中有近半數都是最近半年投資。
這家哈勃科技創業投資有限公司為華為關聯企業，為華為2019年設立的創投公司，報導引述PitchBook資訊，該創投公司所成立的基金，自成立以來已經投資了56家企業，同時資訊也顯示，這些投資有近半數都是在過去6個月進行的。
華為在美國限制高科技技術出口之下，對外採購晶片能力越來越困難，華為上個月曾表示，受到美國的限制措施影響，2021年收入預期將下降近1/3，而華為旗下的基金正持續擴大投資半導體關聯公司。
哈勃創投基金規模神秘
報導指出，華為並未對外揭露這檔基金規模，也未回應關於該基金任何問題。不過根據PitchBook的數據以及公司紀錄，獲哈勃創投公司注資的絕大多數公司都是半導體供應鏈相關廠商，其中包括晶片製造和設計領域的新興企業，也有生產半導體材料、設計軟體和涉及晶片生產設備的公司。
報導指出，從追蹤中國公司註冊情況的天眼查資訊得知，華為已向一些公司投資了上千萬美元，分析人士認為，憑藉哈勃創投，華為不僅能培育未來潛在供應商，還可以在中國晶片業蓬勃發展之際，獲得潛在的財務回報。
報導表示，哈勃最近的投資是去年12月入股蘇州晶拓半導體公司(Jingtuo Semiconductor Technology Co.)，為專業設備製造商，生產用在製造過程中保持晶片清潔的設備。另外去年8月哈勃斥資4600萬元入股中國最大光刻膠製造商徐州博康資訊化學品公司。去年6月哈勃又投資生產高功率激光設備的北京科益虹源光電公司。
報導指出，多年來，華為已經耗資數十億美元提升自身研發晶片能力，近年來華為的智慧型手機和伺服器晶片，被認為是全球最先進製程晶片之一，但這些晶片過去都是由台灣台積電等外部製造商所生產。
而面對美國制裁行動，華為公司去年6月曾表示，有信心在兩三年內克服這些困難。
