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立法院長游錫堃今天(5日)召集朝野黨團協商俗稱台版晶片法案的產業創新條例修正草案，會中達成共識，依照行政院提案版本；草案可望於近期立法院會完成三讀。
行政院會去年11月17日通過修訂產業創新條例第10條之2及第72條部分內容，未來半導體、5G、電動車等技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司，研發費用的25%，以及購置先進製程的全新機器等支出的5%，皆可抵減當年營所稅。
立法院經濟、財政委員會去年12月12日聯席審查此案，立委和黨團大方向都支持，但細節仍待朝野協商再處理，聯席會議裁定全部保留送院會協商；立法院朝野黨團今天下午協商，立委和黨團沒有反對此案。
經濟部長王美花今天列席立法院朝野黨團協商時表示，國際競爭激烈，此時各國都聚焦在半導體，甚至用大額補貼吸引國內或國外半導體設廠；台灣本來就有半導體的群聚，政府要思考如何讓台灣產業做得更好。
王美花表示，制定條文的出發點是希望在國際突出的產業能夠強化、鞏固，但不只限半導體，適用對象不會獨厚特定公司與產業，只要在國內進行技術創新且居於國際供應鏈關鍵地位的公司，符合要件者均可申請適用。
至於修法預期效益，王美花指出，可以鞏固關鍵產業根留台灣，帶動經濟持續成長，帶動產業中下游全面發展，讓關鍵產業成為台灣國防經濟安全的堅實後盾。
會議經各黨團協商代表簽字達成共識，游錫堃宣讀結論，增訂第10條之2條文，照協商條文通過；第72條條文，照行政院提案通過。以上均為行政院提案版本。
