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跟進美國要求 日本限制23項半導體設備出口

  • 時間:2023-03-31 12:40
  • 新聞引據:採訪、法新社
  • 撰稿編輯:鄭景懋
跟進美國要求 日本限制23項半導體設備出口
日本宣布將限制23項半導體設備出口。日本經濟產業大臣西村康稔(Yasutoshi Nishimura)。(路透社/達志影像)

在美國要求多個國家限制中國取得半導體技術後,日本今天(31日)公布計劃,針對23項用於半導體生產的設備,實施出口管制。

在日本這項宣布之前,荷蘭這個月實施了類似的限制措施,引發中國批評。

日本經濟產業大臣西村康稔(Yasutoshi Nishimura)告訴記者:日本的這些措施旨在「避免技術遭到軍事轉移。」

全球微晶片市場的緊張局勢不斷加劇,西方官員對於向日益敵對的貿易夥伴提供核心零組件發出警告。

在來自美國的壓力要限制中國取得相關技術後,荷蘭政府宣布了新的出口管制計畫。

華盛頓據報也敦促日本實施管制,而日本先前已被預期會採取類似步驟。

經濟產業省表示,這項行動不是針對任何特定國家,不過,西村康稔說,日本作為一個擁有先進記憶晶片技術的國家,「願意在國際社會扮演負責任的角色」。

根據當地媒體報導,經產省現在將針對這些措施徵詢公眾意見。這些措施預計將在今年7月生效。

美國去年10月宣布了出口管制措施,旨在限制中國購買並生產軍事用途高端晶片的能力。

日本時事通信社引述不具名政府消息人士指出,包含東京威力科創公司(Tokyo Electron Ltd.)和尼康公司(Nikon Corp)等大約10家主要公司,將受到這些新措施的影響。

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