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路透社報導，分析家認為，中國華為技術有限公司(Huawei Technologies)在製造先進晶片取得突破，凸顯出中國反擊美國制裁的決心與能力，但這些努力可能代價高昂，並恐將促使華府收緊限制。
華為上週在美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)訪問中國期間，出乎意外地新推出Mate60系列智慧型手機，時機正值中國政府準備一項400億美元的新投資基金，以支持晶片產業。
總部位於渥太華的半導體研調公司TechInsights，對華為的旗艦新手機Mate 60 Pro進行拆解，發現它搭載麒麟9000s專屬晶片(Kirin 9000s)，並由中國最大的晶片代工廠中芯國際(SMIC)採用先進的7奈米(nm)技術製造。
這項拆解結果、以及用戶有關這支手機性能強大的初期說法都顯示，即使華府近年來擴大制裁、以切斷中國取得先進晶片工具的管道，但中方仍在研發高端晶片上取得一些進展。
TechInsights分析師赫奇森(Dan Hutcheson)表示，這表明了中國半導體產業，在沒有極紫外光曝光機(EUV)工具下所能取得的技術進展。這項成就的難度也顯示出中國晶片技術能力的韌性。
極紫外光曝光機是用來製作7奈米或更先進的晶片。
赫奇森說，在此同時，對於那些尋求限制其取得關鍵製造技術的國家來說，這是一大地緣政治挑戰。結果可能會出現比目前更嚴格的限制。
傑富瑞公司(Jefferies)的分析師們表示，TechInsights的拆解結果，可能引發美國商務部工業暨安全局(BIS)展開調查，針對制裁的效果在美國掀起更多辯論，並促使國會在一項針對中國、正在制定的競爭法案中，納入更嚴峻的技術制裁。
他們在一份注解中說，「整體看來，美中科技戰可能會升級」。
美國商務部代表在5日上午並未立即回覆路透社的置評請求，華為拒絕評論，中芯國際沒有立即回應置評請求。
中芯國際先前生產的已知最先進晶片是14奈米，華府在2020年底禁止這家公司從荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)取得極紫外光曝光機。
但TechInsights去年表示，他們相信中芯國際已透過改進仍可從艾司摩爾採購到的深紫外光曝光機(DUV)，設法生產了7奈米晶片。
包括傑富瑞在內的部份分析師認為，還有一個可能是華為已從中蕊國際購買了這項技術與設備，而非合作生產。
隨著中國正擴大努力來迎頭趕上美國與其他競爭對手，路透社5日報導，中國將推出一項新的國家支持的投資基金，旨在為中國的晶片產業籌資大約400億美元。
