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應對華為晶片突破 雷蒙多:將採取更強有力行動

  • 時間:2023-12-12 15:07
  • 新聞引據:中央社
  • 撰稿編輯:陳文蔚
應對華為晶片突破 雷蒙多:將採取更強有力行動
針對華為突破美國晶片管制禁令,美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)表示,將會採取更強而有力的行動。(X平台/@SecRaimondo)

針對中國華為突圍美國晶片禁令,美國國會對拜登政府更是不斷施加壓力,為此,美國商務部部長雷蒙多12日接受《彭博社》訪問時表示,將會採取「盡可能強有力」的行動,來保護國家安全。雷蒙多強調,當出現令人擔憂的事情時,我們都會積極調查。雷蒙多還坦言,事態的發展「令人深感擔憂」。

美國政府已經多次對中國科技巨擘華為祭出嚴格制裁,但華為在8月間美國商務部長雷蒙多訪中期間發售新5G智慧型手機 Mate 60 Pro,還搭載中芯國際生產的7奈米晶片,引發美國高度關注,更是華為突圍美國一系列制裁的證明。

《彭博社》報導指出,拜登政府面對來自共和黨的壓力越來越大,共和黨人士表示,中芯國際所生產的晶片明顯違反美國對華為的制裁,美國應該做出回應,完全切斷這兩家公司與美國供應商的聯繫。

報導還指出,中國已經具備製造7奈米晶片技術,美方則是正急於弄清楚華為如何打破美國晶片出口限制。雷蒙多表示:「調查需要時間,需要收集資訊。她還強調在這令人擔憂的情況,我們將採取一切最強有力的行動來保護美國。」

當被問及美國是否正在與荷蘭協調調查中芯國際晶片時,雷蒙多則再次拒絕證實調查正在進行中。雷蒙多僅稱:「我們會與盟友討論進行這項調查工作、與企業交談,我們將與我們的實地消息來源交談等等。我們與荷蘭ASML保持定期聯繫,因為他們是我們在出口管制方面的合作夥伴。」

美國國會11月14日曾發布一份報告稱,儘管美國實施一系列旨在阻礙中國半導體產業發展的新出口限制措施,但中企仍在大量購買美國晶片製造設備,以及生產先進半導體。

報告指出,觀察家推測,中國利用美國2022年10月的規定,以及日本和荷蘭分別於2023年7月和9月採取制裁行動的「時間差」,囤積相關設備。中國企業也透過在海外空殼公司購買設備推進7奈米。另外,更早之前,《彭博社》也曾報導,台灣主要科技公司,包括崇越科技、亞翔工程、漢唐集成與矽科宏晟等,正在協助華為打造半島體供應鏈。

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