中國半導體專利申請比重拉高分析師：多在成熟製程 - 新聞

針對媒體報導引述中國近5年在世界5大知識產權局(IP5)申請的半導體專利數高達7成，並稱中國欲以量變驅動質變，分析師今天(29日)直呼「不可能、不合理」，並研判中國在美國科技圍堵下，這些專利申請大部分會是成熟製程，無法撼動台灣先進製程，且申請量會這麼大，主因可能是透過新型專利申請來衝量，而非真正含金量大的發明專利。

韓媒針對5年來，中國大陸、美國、日本、韓國、歐盟等5大知識產權局半導體專利分析，發現中國在這5大知識產權局的專利申請數量高達13萬5,428件，佔比71.7%，其次則是美國的8萬7,573件，比重21.2%。有媒體報導引述這項數據，並指出，中國正以量變驅動質變，要搶占技術先機。

不過，產業分析師29日認為，中國即便半導體專利申請量衝到這麼高，仍難撼動台灣半導體先進製程優勢，所謂量變驅動質變一事，是不可能也不合理，屬於假議題。分析師說明，美中科技戰下，美國聯手盟友透過高科技出口管制來阻撓中國推進先進製程，中國在沒有設備、沒有材料下，根本做不出來先進製程，因此研判，中國這些年申請的相關專利都是成熟製程。

另一方面，從專利分為發明、新型、設計來看，分析師強調，若中國申請的都是發明專利，大家還會「畢恭畢敬」，但在沒有先進製程能力的狀況下，研判中國多半是從複雜的製程、廣泛的應用面著手，透過調整參數、材料等方式來申請新型專利，含金量較發明專利低。資深產業分析師陳子昂說：『(原音)你材料稍微改變、製程稍微改變你就可以申請專利，簡單製程就400多道，那麼多參數，你只要稍微變一下，你就可以申請專利，你半導體應用可以申請很多專利，例如在車子上尤其自駕車、在機器上例如AI PC、手機上等等的，他會有非常多應用，這些也都會去申請專利。所以那個是假議題。』

分析師指出，若中國衝刺的成熟製程專利，集中在應用面，影響就會比較大，因為中國受到美國制肘下，只能發展成熟製程，預料在2025到2027年造成全球產能過剩、供過於求，台廠需提前謹慎因應。