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日本首相岸田文雄(Fumio Kishida)9日表示，他在次世代電腦晶片與美國進行更多的合作上看到了機會。
在岸田文雄發表上述評論後的隔天，他將與美國總統拜登(Joe Biden)舉行峰會，聚焦促進雙方經濟與國防關係，以制衡中國日益增長的力量。
美國科技巨擘微軟(Microsoft)9日表示，將在未來1年擴大在日本的雲端與人工智慧(AI)基礎建設，這是微軟46年來在亞洲國家所進行的最大規模投資。
在美國商會(Chamber of Commerce)於華盛頓舉辦的關鍵和新興科技圓桌會議上，岸田文雄提到了晶片代工企業Rapidus。
岸田文雄說：「在半導體領域，Rapidus正在與一家美國公司合作研發次世代晶片。」
岸田文雄指出：「日本和美國之間肯定會有更多這樣的合作機會。」
Rapidus的目標是與IBM和比利時研究組織「比利時微電子研究中心」(Imec)合作，從2027年開始在日本北海道大規模生產尖端晶片。
日本經濟產業省這個月表示，隨著日本推動重建該國晶片製造基地的計劃，他們已批准為晶片代工企業提供高達5,900億日圓(39億美元)的補助。
岸田文雄在美國商會的簡短演講中沒有提及中國，但在談到美國和日本時表示：「對我們兩國來說，增強經濟韌性，並共同推動全球經濟成長變得日益重要。」
這些盟國正在尋求加強對晶片供應鏈的控制，因為擔憂中國對生產世界最尖端晶片的台灣威脅日深。
