歐盟欲拚先進半導體自主學者分析有件事仍得找台灣 - 新聞

美中科技角力、武漢肺炎(COVID-19)疫情凸顯半導體的戰略物資價值，外媒報導指出，歐盟正規劃10年計畫要衝刺半導體先進製程自主。不過，台經院學者今天(5日)指出，短期內，台歐雙方仍有合作空間，像是可協助歐洲在晶圓代工、封測等方面做上下游整合，且以歐盟現有情形而言，要追趕先進製程有非常高的門檻及難度，10年內能否達到預期目標有待確認。

半導體為未來科技發展不可或缺的一環，各主要經濟體近年皆體認半導體自主的重要性。外媒近期就披露歐盟一項半導體發展規劃案，報導指出，歐盟規劃2030年要實現自主製造先進半導體，希望全球至少有2成產值的先進半導體要在歐洲製造。

台經院研究員劉佩真受訪表示，歐洲半導體在全球市占率約7%，排名第五，強項則是在整合元件製造(IDM)，特別是在車用電子方面，有英飛凌、恩智浦等較具代表性的廠商，而歐洲半導體雖以IDM為主，但過去並不強調追求最先進製程，在先進晶片方面仍是委由台灣晶圓代工製造，如今歐盟要發展先進製程，台歐之間短期內仍有很大的合作空間。她說：『(原音)可能我們在終端的市場還是有比較多合作機會，比方說在車用市場，歐洲比較強項就是在車用晶片設計，或許可結合台灣製造端的部分跟封測，可以來協助歐洲，就是做一個上下游方面的整合。』

至於長期，劉佩真認為，以歐洲現有半導體基礎而言，在IDM領域有英特爾、三星在前，晶圓代工領域則以台積電為首，其次還有格羅方德、聯電等大廠，歐系廠商比重、比例都非常小，歐盟是否能實現這項10年大計，仍有待商榷。