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美國和馬來西亞今天(18日)發布聯合聲明指出，兩國計畫在明年初簽署一項合作協議，以改善半導體和製造業供應鏈的透明度、韌性和安全。
在發岀這項訊息之際，馬來西亞的半導體晶片供應，因為今年實施的COVID-19(2019年冠狀病毒疾病)封鎖措施而中斷，而正在設法應對晶片的短缺。
馬來西亞的晶片封裝業已經警告，即使預料今年底會出現一些緩和，晶片供應短缺的情況仍將持續最少兩年。
大馬的晶片封裝業在全球超過200億美元貿易額中，佔了十分之一以上。
聲明中說，由於馬來西亞在全球半導體、電子產品、保健用品以及其他關鍵產品的供應鏈中佔重要地位，這項宣布對美國和大馬兩國以及全球經濟來說，是邁向合作的重要一步，以應對當前和長期的供應鏈挑戰。
美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)正在馬來西亞訪問，他在今天與大馬國際貿易和工業部長阿茲敏阿里(Mohamed Azmin Ali)會晤半導體業代表時，發布了這項聯合聲明。
