工研院打造低溫晶片模組助量子電腦體積縮小40% - 新聞

國科會今天(6日)發表量子國家隊最新成果，工研院團隊運用微波IC設計與台積電28奈米製程，打造出控制量子位元的低溫控制晶片模組，將需占滿1個房間的量子電腦，進一步縮減體積達40%，且功率消耗低於國際大廠逾5成，創國內首例。

國科會6日召開記者會，發表量子國家隊在量子電腦相關技術及量子通訊令人振奮的進展，其中，工研院研究團隊開發出控制量子位元的低溫控制晶片與模組，其功耗50%低於國際大廠。

計畫主持人、工研院電子與光電系統所組長許世玄在會中說明，量子電腦需配備冷凍櫃以及諸多儀器，還要外接線路，體積可能占滿1個房間，尤其1個量子位元需要2至3條線，若未來能實現100萬個量子位元，就是有300萬條線，控制用儀器及冷卻系統的體積也會隨之增大，甚至面臨大幅增加耗電量的窘境。

此次團隊運用微波IC設計及半導體晶片、台積電28奈米製程所完成的低溫(4K，即-269°C)控制晶片與模組，在此模組微縮的情況下，將可大量縮短量子電腦訊號傳輸路徑，並降低雜訊干擾，且已成功與中研院的量子位元對接驗證。許世玄說：『(原音)我們預計明年會到8個量子位元，甚至後年到大後年預計會到20個位元，我們就在做控制設計跟驗證。』

許世玄指出，此模組功率消耗可低於國際大廠50%以上，對多量子位元的超導量子電腦發展更具優勢。後續將開發可控制多顆量子位元的超低溫控制晶片與模組，以因應於未來的超大型量子電腦、大於1000量子位元。