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台積電今天(8日)在美國宣布，美國商務部和TSMC Arizona已簽署不具約束力的初步備忘錄(preliminary memorandum of terms, PMT)，基於《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)，TSMC Arizona將獲得最高66億美元的直接補助，且備忘錄也提議，美方向台積電提供最高50億美元貸款；而台積電也正式宣布，將在美國亞利桑那州設立第三座晶圓廠，透過在美國最先進的半導體製程技術來滿足強勁的客戶需求。
台積電表示，美國亞利桑那州首座晶圓廠於完工方面取得良好進展，第二座晶圓廠持續建設，而隨著此次第三座晶圓廠的設立計畫，將使台積電在亞利桑那州鳳凰城據點總資本支出超過650億美元，不但是亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案，也是美國史上規模最大的外國在美直接綠地(greenfield)投資案。
台積電董事長劉德音表示，《晶片與科學法》為台積電創造機會，推動這項前所未有的投資，使台積能以在美國最先進的製造技術提供晶圓製造服務。台積在美國的營運，能更好地協助美國客戶，這其中包括了數間全球領先的科技公司，並且更將擴大台積電的能力，以引領半導體技術的未來進步。
台積電總裁魏哲家指出，很榮幸能支持那些身為行動裝置、人工智慧和高效能運算領域的先驅者，無論是在晶片設計、硬體系統或是軟體、演算法及大型語言模型方面，他們是帶動最先進矽需求的創新者，而這些是台積公司所能提供的。作為晶圓製造服務合作夥伴，台積電將藉由提升TSMC Arizona在先進製程技術上的產能，來幫助他們釋放創新。他還說，台積電對亞利桑那州晶圓廠迄今為止的進展感到欣喜，並將致力取得長期成功。
台積電表示，TSMC Arizona的三座晶圓廠預計將創造約6,000個直接的高科技、高薪工作機會，打造有助於支持充滿活力和具有競爭力的全球半導體生態系統勞動力，讓美國領先企業透過世界一流的半導體製造服務，取得在美國在地製造的先進半導體產品。
台積電指出，根據大鳳凰城經濟發展促進會(Greater Phoenix Economic Council)的分析報告，這三座晶圓廠的增額投資，將創造累計超過2萬個單次的建造工作機會，以及數以萬計的間接供應商和消費端累計的工作機會。
台積電表示，亞利桑那州的首座晶圓廠依進度將於2025年上半年開始生產4奈米製程技術；繼先前宣布的3奈米技術，第二座晶圓廠也將生產世界上最先進、採用下一世代奈米片(Nanosheet)電晶體結構的2奈米製程技術，預計2028年開始生產；第三座晶圓廠則預計將在21世纪20年代底採用2奈米或更先進的製程技術進行晶片生產。
台積電強調，與台積公司所有的先進晶圓廠相同，這三座晶圓廠的潔淨室面積都約是業界一般邏輯晶圓廠的2倍大，且以相同的綠色製造願景設計、建造，目標是實現90%水回收率；TSMC Arizona 已就達到「近零液體排放」的目標進行工業用再生水廠的設計階段，讓幾乎每一滴水都能於廠內再被利用。
台積電表示，除了66億美元直接補助、50億美元貸款外，台積電也計劃向美國財政部就 TSMC Arizona資本支出中符合條件的部分，申請最高25%的投資稅收抵免。
台積公司重申，要維持長期財務目標承諾，也就是營收以美元計的年複合成長率15%至20%、毛利率53%以上，且股東權益報酬率高於25%，且所有海外投資都須遵循台灣法規取得必要的核准。
