台歐半導體合作論壇產業界A咖：氣候變遷是挑戰、積極合作有必要 - 新聞

今年下半年，台積電德國廠將在歐洲最大的半導體聚落「薩克森矽谷」(Silicon Saxony)開始動工，眾所矚目，因此，經濟部、對外貿易發展協會以及全球半導體產業協會(SEMI)6月10日在德國柏林主辦的「台歐半導體合作論壇」，也吸引許多產業界A咖親自出席，規模盛大。針對全球半導體產業的走向，多位專家學者的共識有三，第一，數位化很重要，氣候變遷是挑戰，半導體產業與能源之間的關係密切，生產晶片固然會消耗能源，但半導體也可能是減碳的加速器；第二，這個產業是人類智慧的集合，幾乎沒有人可以全包，所以一定要合作，合作才能共贏。

數位化、脱碳化推升全球半導體需求

英飛凌科技股份有限公司(Infineon Technologies)執行副總湯瑪斯夏夫鮑爾(Thomas Schafbauer)說：『(英語原音)如果我算得沒錯，台灣在過去30年裡生產了大約5.3億片晶圓，我的數字不一定精確，持保留態度就好，不過，5.3億片聽起來很多，對吧？如果把晶圓轉化回沙子，轉化為二氧化矽，其實沙子的量比帝國大廈所需的混凝土還要少，也就是說，我們只用了相當於建造帝國大廈的沙量就為全球電子工業提供動力，我認為，沒有耗費大量資源，我們可以為此感到驕傲，這對電能相關的產業是一種提示。』

台積電歐洲子公司ESMC股東「英飛凌」執行副總湯瑪斯夏夫鮑爾在台歐半導體合作論壇上表示，現在有兩個全球趨勢和半導體產業關係密切，第一個是脫碳化，因為氣候變遷是全球議題，大家都正在努力減用化石燃料，勢必需要半導體促進電氣化；另一個全球趨勢則是數位化，當人們想發展人工智慧AI，前提就是掌握海量的數位資料，也就是說數位化是大勢所趨，對許多數位技術的發展來說，晶片扮演重要角色。

湯瑪斯夏夫鮑爾指出，沒有技術數位化就沒有脫碳化(There will be no decarbonization without digitalization.)，兩者無法拆開來看，身為車用晶片大廠的英飛凌把半導體視為數位化、脱碳化的推手。他說：『(英語原音)你們看汽車工業領域的四大趨勢，我想你們看了都不會太驚訝，第一，綠色交通運具，例如電動車，也許在不久的將來可能是氫能汽車；再來是自動駕駛，這是未來幾年內大眾最渴望的東西之一；車輛到車輛的通訊技術、車輛到基礎設施的通訊技術；然後你當然想要一台不會被駭客攻擊的車，你會希望車子有資安保護，實際上，一塊大概小於1平方毫米的安全晶片就可以確保你的車安全無虞，所有零組件都很重要，未來幾年內，這一切都正在推升半導體的需求。』

半導體產業供應鏈遍佈全球環境影響不容小覷

台歐半導體合作論壇上，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸(右1)擔任議題討論主持人，他和瑞昱半導體副總經理暨發言人黃依瑋(右2)、德國工商團體「薩克森矽谷(Silicon Saxony)」顧問Torsten Thieme(左1)、「德國電氣工程與電子工業中央同業公會(ZVEI)」執行長Wolfgang Weber(左2)一同探討半導體如何推進永續新未來。(陳念宜攝)

德國電氣工程與電子工業中央同業公會(ZVEI)執行長威伯(Wolfgang Weber)表示，他和湯瑪斯夏夫鮑爾的看法類似，全球對半導體的需求只會持續增加，而晶片製造商也有責任盡可能降低生產過程對環境造成的負面影響。他說：『(英語原音)我們這個產業的產品對能源效率、電氣化、碳效率的影響多麼大，這一點你們都知道，但我們需要對外宣傳這一點，大家需要更多的半導體，大家需要更多的微電子技術去協助世界達成脫碳任務，電氣化和數位化是關鍵，湯瑪斯已經說了很多，完成這些工作就是需要感測器、微處理器、功率半導體等產品，當然，在生產這些產品時，我們有責任盡可能提高綠色製造的程度。」

「德商默克(Merck)」全球薄膜科技事業執行副總裁冉紓睿(Surésh Rajaraman)在台歐半導體合作論壇上指出，典型的半導體生產過程至少需要經過4個國家、3趟、數百天的運輸歷程。(圖翻攝自冉紓睿台歐半導體合作論壇演說簡報)

然而，由於半導體產業鏈相當全球化，半導體關鍵材料大廠「德商默克(Merck)」全球薄膜科技事業執行副總裁冉紓睿(Surésh Rajaraman)指出，半導體產業肯定是運輸碳排大戶。他說：『(英語原音)過去15年來，這個產業已經創造出全球供應鏈，如果你仔細觀察生產過程從頭到尾的每一個步驟，典型的半導體生產過程差不多需要4個國家、3趟、數百天的運輸成本。眾所周知，氣候變遷是一個所有人都在面對的挑戰，排碳大戶和超大規模資料中心都致力於實現淨零目標，但是，你看簡報上左側圖表，超大規模資料中心和半導體公司的淨零目標有將近20年的差距，若真的要縮小這樣的差距，產業需要積極合作。』

運輸排碳大戶半導體產業須合作解決困境、創造共贏

「德商默克(Merck)」全球薄膜科技事業執行副總裁冉紓睿(Surésh Rajaraman)在台歐半導體合作論壇上指出，經營超大規模資料中心的科技巨頭例如微軟、Google等都承諾在2030年實現淨零或碳中和，然而，大部分半導體公司的淨零目標都設定在2050年。(圖翻攝自冉紓睿台歐半導體合作論壇演說簡報)

冉紓睿指出，經營超大規模資料中心(Hyperscaler)的大企業例如微軟、蘋果、Google和Meta，都承諾在2030年實現淨零或碳中和，然而，大部分半導體公司的淨零目標都設定在2050年，差距多達20年；他相信，這個產業團結起來應該可以做得更多，這也是為什麼默克加入全球半導體氣候聯盟(Semiconductor Climate Consortium, SCC)並積極參與聯盟的運作的原因。

台歐半導體合作論壇上，許多產業界A咖都不斷提到，半導體產業是人類智慧的集合，幾乎沒有人可以單打獨鬥、包辦所有生產流程，再加上這個產業也有責任為減緩氣候暖化盡一分力，所以整個產業一定要合作，合作才有機會解決困境，合作才能創造共贏。