半導體缺料明年有望舒緩學者：難淪為供過於求 - 新聞

半導體缺料持續，學者今天(26日)指出，雖然半導體持續擴廠，但多家廠商最快也要等到明年才會開出新產能，也就是說，今年半導體產業仍將供不應求，明年才可望舒緩，且由於新興科技應用的矽含量以及需求都不斷成長，又有數位轉型需求哄抬，即便未來廠商產能釋出，半導體景氣也不容易出現反轉、供過於求以及大幅衰退的局面。

全球仍持續籠罩在COVID-19疫情陰影下，台北市電腦公會理事長、和碩董事長童子賢日前指出，即便疫情趨緩，使得先前的恐慌性囤貨釋出，半導體缺料問題該缺的還是會缺，且可能會缺1到3年。

對此，台經院研究員劉佩真26日受訪表示，全球疫情升溫，對全球供應鏈的供貨仍形成阻礙，加上半導體需求，因為新興科技領域的矽含量不斷上升，對半導體需求顯著增長，但供給端方面，半導體廠自去年起雖持續擴廠，不過，多數產能最快都要等到2023年才會釋出，也就是說，今年半導體產業會持續供不應求，且整體能見度、廠商接單情形仍是樂觀，還有部分廠商是客戶以長約來包下產能，短期內半導體景氣仍相對看好。

劉佩真認為，明年廠商產能開出後，半導體部分領域供不應求的缺口有機會慢慢縮小，但不至於使得半導體景氣出現反轉、供過於求甚至大幅衰退。她說：『(原音)最主要就是現在大環境，數位轉型會比較趨勢半導體終端應用市場需求會比原先預期高，所以這塊需求不斷增長供給量慢慢釋出，很快能消化掉新增供給，未來供需如果逐步趨緩，我覺得在半導體景氣也不容易如過去出現大幅衰退的局面。』

劉佩真指出，儘管半導體大勢仍受看好，不過後續也要持續關注包括全球景氣變化、美中科技角力的演變等。