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在擔憂美中緊張的情況下，日經新聞(Nikkei)今天(5日)報導，電腦大廠戴爾科技(Dell Technologies Inc)計劃在2024年以前停用中國製晶片，而且已經告訴供應商，減少其產品中使用其它中國製零組件的數量。
日經新聞引述直接了解此事的3名消息人士指出，戴爾科技去年底告訴供應商，該公司希望有意義地降低使用中國晶片的數量，包含那些在非屬於中國晶片商的設施所生產的晶片。
報導指出，戴爾也要求電子模組及印刷版等其它零組件的供應商，以及產品組裝商，協助準備在越南等中國以外國家的產能。
在這篇報導之前，美國在2022年12月，將中國晶片製造商長江存儲(YMTC)與21家中國在人工智慧領域的主要公司，列入貿易黑名單。
去年10月，拜登政府公布了一系列的外交管制措施，包含一項措施，使得中國在世界任何地方製造特定半導體晶片時，無法使用美國技術。
日經新聞表示，戴爾的對手、個人電腦製造商惠普(HP Inc)已開始調查其供應商，以評估將生產和組裝從中國轉移出去的可行性。
戴爾和惠普都沒有立即回應路透社的置評要求。
