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為對抗美國晶片禁令的封鎖，中國政府正積極撒幣扶持晶片產業，並發起第三輪規模達人民幣3000億元(約410億美元)的國家集成電路基金(又稱大基金)，但《金融時報》引述知情人士消息透露，肩負規劃任務的相關部門最近在募集上遭遇困難，原因是地方政府和國企因經濟放緩而陷入財務壓力，而投資端則因為必須考量美方制裁而綁手綁腳，加上大基金高管接連遭調查，讓投資進度異常緩慢。
《金融時報》報導，北京政府最近批准了第三輪中國集成電路產業投資基金(大基金)，該基金自2014年成立以來，一直是推動晶片產業成長的重要力量，也是習近平(對抗美國)推動技術自給自足的重要工具。該基金前兩輪分別募集人民幣1390億元以及2000億元人民幣，除投資研發外，也扶持中國晶片龍頭企業。
中國財政部是大基金一期和二期的最大出資者，分別提供44%和近15%的資金，其餘資金則依賴地方政府和國企。不過有三位知情人士表示，負責大基金的工業和資訊化部門近期在向地方政府和國有企業提出新目標時遭遇困難，因為這些地方政府和國有企業正因經濟放緩而陷入困境。
資金來源和投資標的都出現困難
一位接近省級政府人士表示，COVID-19疫情大流行後的緩慢復甦，給地方政府帶來財政壓力，許多地方政府面臨沉重債務問題，導致他們的投資更為謹慎和保守。
第二個問題是第三輪大基金正面臨投資目標銳減的問題，業內人士和分析師表示，由於美國對晶片產業取得先進技術的限制，導致投資決策更被動，當大基金在決定投資對象時，必須考慮美國限制方向，而不像過去是考慮投資價值，這導致選擇目標有限。
再來一個問題是已經長達一年多的反貪腐調查，已經有10多名與大基金相關人士遭帶走調查，影響了大基金投資節奏和市場信心，甚至有熟悉該基金人士透露，目前連第二輪籌措的大基金資金都尚未被充分利用。
知情人士還透露，目前最新一輪的大基金將主要集中在晶片製造設備上，而前兩輪的資金則是主要集中在半導體製造領域，像是中芯國際和華虹半導體等晶圓代工廠。
