國立交通大學與印度理工學院這個月簽訂「鴻鵠展翅計畫」，兩校除了將共同推動雙博士學位學程外，還將成立「印度海外科研中心」，召募印度優秀學子加入台灣高科技研發培訓系統。

交通大學校長張懋中與副校長張翼日前到印度理工學院簽訂「鴻鵠展翅計畫」，張翼指出，台灣半導體產業的發展居於國際領先地位，人才需求量大，因此，簽署這項計畫主要是要延攬外國的碩、博士學生，以強化我國產業的科技研發能量。
交大將與印度理工學院孟買校區、德里校區及馬德拉斯校區，展開雙博士學位學程，預計明年2月起，每年召募200名博士班學生及60名大學及碩士班學生。
張翼表示，參與這項計畫的博士生，必須在印度理工學院修習2年的基礎課程，再來交大進行2年的專業課程。在台期間，交大也將提供華語教學，聯發科、台達電等企業也將提供學生相關獎助學金，學成後，將能取得兩校博士學位。張翼：『(原音)如果要跟印度做生意什麼，我們訓練一批印度菁英讓他回去，將來對兩國的邦交絕對是有幫助；另外的話，這些菁英我們也希望他們留在台灣，這也是其中一個目的。』
交大計畫在孟買等3個校區開設「半導體先修班」，並成立「印度海外科研中心」，鏈結當地科技公司及各大學的科學技術研發資源，科研中心將以智慧半導體技術為核心基礎，發展智慧電路設計，聚焦5G無線通訊、機器人、物聯網、生物醫藥、自駕車等領域，提供台灣與印度師生更多元的學術交流與合作。