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經濟部長王美花於美西時間14日率團拜訪矽谷的輝達、應用材料、思科、新思科技等大廠及其高層，並預期此行將帶回超過新台幣300億元的對台研發投資與訂單。
經濟部發布新聞稿指出，王美花14日率團赴矽谷，拜訪輝達（NVIDIA）、應用材料（Applied Materials）、思科（Cisco）、新思科技（Synopsys）等公司高層，介紹台灣研發投資環境與措施，獲美商響應將持續增加在台研發投資。
經濟部指出，王美花首站拜訪輝達並與其創辦人暨執行長黃仁勳會談，她期盼在全球供應鏈重整的趨勢下，未來雙方能擴大AI前瞻技術研發及人才交流合作，持續深化在台技術研發與創新，攜手台廠進軍國際市場。
在半導體設備方面，王美花拜訪應材總裁暨執行長狄克森（Gary Dickerson，另譯：迪克森）時表示，應材長期投資台灣，不僅於新竹設立全球最先進技術培訓中心，也持續在台布局與擴大亞洲零組件物流中心規模，深耕半導體及顯示器供應鏈在地合作。
在經濟部長王美花見證下，工研院與Synopsys簽訂合作備忘錄。(圖:經濟部)
有關下世代通訊產業，王美花拜訪思科全球創新長暨資深副總裁狄德瑞奇（Guy Diedrich），狄德瑞奇表示，順應通訊產業朝向高速化及大資料量化，思科將持續擴大矽光子技術研發等在台各項投資，也將與台灣半導體產業與學研單位建立更緊密合作，提升雙方次世代網通伺服器設備全球競爭力。
王美花回應狄德瑞奇，基於台美雙邊產業的互補性，期待Cisco與台灣晶圓代工、封測產業在既有緊密供應鏈關係外，能更深化至研發合作，共創下世代半導體產業新契機。
在電子設計自動化軟體（EDA）工具方面，王美花拜會新思科技董事長戴格斯（Aart de Geus），並表示新思科技在先進製程與台積電合作是強強聯手、雙方互利，盼新思科技可助台灣IC設計業者再提升競爭優勢。
王美花並見證工研院與新思科技簽訂合作備忘錄（MOU），雙方未來將就台灣晶片設計、人才培育等項目擴大合作。
王美花指出，台美去年12月宣布建立「台美科技貿易暨投資合作架構」（TTIC），此次美西行聚焦台美加強供應鏈韌性、持續拓展雙向貿易與投資合作的重要性，將可進一步深化美國重要高科技公司與台灣產業的連結，協助台灣產業發展。
